台積電領先再次突破！A16 晶片製造技術將於 2026 年底問世
全球半導體產業領導者台積電於加州聖克拉拉舉行的會議上宣佈，其創新研發的 A16 晶片製造技術預計將於 2026 年下半年開始生產。此項技術突破備受業界矚目，更引發專家們對台積電持續領先地位的熱烈討論。
持續突破極限的 A16 晶片製造技術
A16 晶片製造技術是台積電在半導體技術上的又一大躍進，將採用先進的製程技術，包括極紫外光刻（EUV）技術，以實現更小、更緊密的電晶體排列。台積電業務發展高級副總裁張曉強表示，A16 晶片製造工藝的開發速度比預期更快，主要受到人工智能晶片公司需求的推動。
台積電表示，A16 晶片製造技術不需要使用 ASML 的新型「高 NA EUV」光刻機，這與競爭對手英特爾的說法相反。英特爾計畫率先使用這種耗資 3.73 億美元的設備來開發其「14A」晶片，以期在晶片製造技術上超越台積電。
背部供電技術大幅提升 AI 晶片效能
除了 A16 晶片製造技術，台積電還披露了一項從晶片背面為計算機晶片供電的新技術。此項技術可幫助加快人工智能晶片的速度，預計將於 2026 年推出。英特爾也宣佈了一項類似的技術，旨在成為其主要競爭優勢之一。
小易觀點
台積電發布的 A16 晶片製造技術和背部供電技術再次展現了其在半導體產業的領先地位。這些創新技術將推動人工智能和計算機晶片的發展，為未來科技應用帶來無限可能。
儘管競爭對手英特爾表達了超越台積電的企圖，但台積電持續的技術突破和穩固的市場地位，使其暫時難以撼動產業龍頭寶座。半導體產業的競爭激烈，未來技術發展備受期待，讓我們拭目以待台積電和英特爾等科技巨頭的下一場技術較量。
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